1、烘烤

      對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的管控

      錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

3、車間濕度管控

      有計劃的監控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、設置合理的爐溫曲線

      一天兩次對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。

5、助焊劑噴涂

      在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

6、優化爐溫曲線

      預熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。

影響PCBA加工焊接氣泡的因素可能有很多，PCB設計、爐溫、錫波高度、PCB濕度、鏈速、焊錫成份、助焊劑（噴霧大小）等方面去分析，需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。